ইনজেকশন ছাঁচযুক্ত অংশগুলির জন্য ধাতুপট্টাবৃত প্রক্রিয়াটির প্রথম পদক্ষেপটি কী?
দূষকগুলি অপসারণ এবং আরও ভাল আনুগত্যের জন্য পৃষ্ঠটি প্রস্তুত করার জন্য এই পদক্ষেপটি প্রয়োজনীয়।
এই পদক্ষেপে ধাতব লেপের প্রকৃত প্রয়োগ জড়িত এবং প্রক্রিয়াটিতে পরে আসে।
প্লাটিংয়ের গুণমান নিশ্চিত করার জন্য এটি চূড়ান্ত পদক্ষেপগুলির মধ্যে একটি।
এই পদক্ষেপটি পরিষ্কার করার অনুসরণ করে এবং প্লেটিং প্রক্রিয়া শুরু করার জন্য এটি গুরুত্বপূর্ণ।
ইনজেকশন ছাঁচনির্মাণ অংশগুলি ধাতুপট্টাবৃত করার প্রথম পদক্ষেপটি পৃষ্ঠটি পরিষ্কার এবং রাউজিং করা। এটি পরবর্তী পদক্ষেপগুলিতে আরও ভাল আনুগত্যের জন্য অংশটি প্রস্তুত করে। সংবেদনশীলতা, সক্রিয়করণ এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিংয়ের মতো অন্যান্য পদক্ষেপগুলি প্রাথমিক পরিষ্কারের পরে অনুসরণ করে।
প্লেটিং প্রক্রিয়াতে সুনির্দিষ্ট প্যারামিটার নিয়ন্ত্রণের সাথে ইলেক্ট্রোপ্লেটিং কেন সমালোচনামূলক?
সুনির্দিষ্ট পরামিতিগুলি ধাতব স্তরটির এমনকি বিতরণ অর্জনে সহায়তা করে।
সংবেদনশীলতা ইলেক্ট্রোপ্লেটিংয়ের আগে ঘটে এবং প্যারামিটার নিয়ন্ত্রণের সাথে সম্পর্কিত নয়।
রঙ সাধারণত প্যারামিটার নিয়ন্ত্রণ নয়, ব্যবহৃত ধাতুর ধরণ দ্বারা প্রভাবিত হয়।
পৃষ্ঠের অমেধ্যগুলি পরিষ্কার এবং প্রস্তুতির পূর্ববর্তী পর্যায়ে সম্বোধন করা হয়।
অভিন্ন লেপ বেধ নিশ্চিত করার জন্য সুনির্দিষ্ট প্যারামিটার নিয়ন্ত্রণের সাথে ইলেক্ট্রোপ্লেটিং গুরুত্বপূর্ণ, যা ধাতুপট্টাবৃত অংশের স্থায়িত্ব এবং নান্দনিকতাগুলিকে প্রভাবিত করে। ভুল পরামিতিগুলি অসম স্তর বা দুর্বল আনুগত্যের মতো ত্রুটিগুলি হতে পারে।
প্লেটিংয়ের জন্য ইনজেকশন ছাঁচযুক্ত অংশগুলি প্রস্তুত করার প্রথম পদক্ষেপটি কী?
এই পদক্ষেপে দাগহীন বেস নিশ্চিত করতে তেল, ছাঁচ রিলিজ এজেন্ট এবং অন্যান্য দূষকগুলি অপসারণ করা জড়িত।
ইলেক্ট্রোপ্লেটিং স্তরের লেপ শক্তি বাড়ানোর জন্য এটি সাধারণত পরিষ্কার করার পরে করা হয়।
এই পদক্ষেপটি সাধারণত al চ্ছিক এবং সংবেদনশীলতা এবং অ্যাক্টিভেশন চিকিত্সার পরে আসে।
এটিই চূড়ান্ত পদক্ষেপ যেখানে প্রকৃত ধাতব লেপ প্রস্তুত পৃষ্ঠে প্রয়োগ করা হয়।
প্লেটিংয়ের জন্য ইনজেকশন ছাঁচযুক্ত অংশগুলি প্রস্তুত করার প্রথম পদক্ষেপটি তেল, ছাঁচ রিলিজ এজেন্ট এবং দূষকগুলি অপসারণ করতে পৃষ্ঠটি পরিষ্কার করা। এটি একটি দাগহীন বেস নিশ্চিত করে, যা রাউগেনিং এবং অন্যান্য চিকিত্সা নিয়ে এগিয়ে যাওয়ার আগে প্রয়োজনীয়। পৃষ্ঠের রাউজিং এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিংয়ের মতো অন্যান্য পদক্ষেপগুলি পরিষ্কার করার পরে ঘটে।
ইলেক্ট্রোপ্লেটিংয়ের মাধ্যমে রাসায়নিক ধাতুপট্টাবৃত একটি প্রাথমিক সুবিধা কী?
রাসায়নিক ধাতুপট্টাবৃত, ইলেক্ট্রোপ্লেটিংয়ের বিপরীতে, কোনও বাহ্যিক শক্তি উত্সের প্রয়োজন হয় না, যা আরও ধারাবাহিক আবরণের জন্য অনুমতি দেয়।
রাসায়নিক ধাতুপট্টাবৃত নিয়ন্ত্রিত তাপমাত্রায় প্রায়শই 80-90 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেডের মধ্যে কাজ করে তবে ইলেক্ট্রোপ্লেটিংয়ের চেয়ে এটি কোনও সুবিধা নয়।
ইলেক্ট্রোপ্লেটিংয়ের তুলনায় লেপের বেধ সহজাতভাবে রাসায়নিক ধাতুপট্টাবরণে বেশি নয়; উভয় প্রয়োজন হিসাবে নিয়ন্ত্রণ করা যেতে পারে।
উভয় পদ্ধতিতে যথাযথ আঠালো এবং লেপের গুণমান নিশ্চিত করতে সম্পূর্ণ পৃষ্ঠের প্রস্তুতি প্রয়োজন।
রাসায়নিক প্লেটিংয়ের প্রধান সুবিধাটি হ'ল এটির জন্য বৈদ্যুতিক শক্তি প্রয়োজন হয় না। এর ফলে আরও অভিন্ন আবরণ হয়, বিশেষত জটিল জ্যামিতিগুলিতে এবং সরঞ্জামের ব্যয় হ্রাস করতে পারে। তাপমাত্রা বা প্রস্তুতির মতো অন্যান্য কারণগুলি প্রাসঙ্গিক তবে ইলেক্ট্রোপ্লেটিংয়ের চেয়ে সুবিধা নয়।
ইনজেকশন ছাঁচযুক্ত অংশগুলিতে ইলেক্ট্রোপ্লেটিং তামাটির জন্য নিম্নলিখিতগুলির মধ্যে কোনটি সাধারণ সমাধান ব্যবহৃত হয়?
কপার সালফেট ধাতুপট্টাবৃত পৃষ্ঠগুলিতে বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা প্রদানের কার্যকারিতার জন্য ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।
নিকেল সালফেট মূলত জারা প্রতিরোধের এবং নান্দনিক উদ্দেশ্যে ব্যবহৃত হয়, তামা ধাতুপট্টাবৃত জন্য নয়।
ক্রোমিক অ্যাসিড ক্রোমিয়াম প্লেটিংয়ের জন্য ব্যবহৃত হয়, প্রায়শই তামার অ্যাপ্লিকেশনগুলির চেয়ে পরিধান প্রতিরোধের জন্য বেছে নেওয়া হয়।
স্ট্যানাস ক্লোরাইড সংবেদনশীলতার ধাপে ব্যবহৃত হয়, তামাটির জন্য ধাতুপট্টাবৃত সমাধান হিসাবে নয়।
তামা সালফেট হ'ল তামা ইলেক্ট্রোপ্লেটিংয়ে ব্যবহৃত স্ট্যান্ডার্ড সমাধান যা বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা বাড়ানোর জন্য পরিচিত। নিকেল সালফেট নিকেল ধাতুপট্টাবৃত, ক্রোমিয়াম প্লেটিংয়ের জন্য ক্রোমিক অ্যাসিড এবং পৃষ্ঠের সংবেদনশীলতার জন্য স্ট্যানাস ক্লোরাইডের জন্য ব্যবহৃত হয়, যা তাদের তামা ইলেক্ট্রোপ্লেটিংয়ের জন্য অনুপযুক্ত করে তোলে।
ধাতুপট্টাবৃত পরপরই ইলেক্ট্রোপ্লেটেড পৃষ্ঠগুলি পরিষ্কার করার প্রাথমিক কারণ কী?
যদিও পরিষ্কার করা অপ্রত্যক্ষভাবে আঠালোকে প্রভাবিত করতে পারে, এটি প্রাথমিক কারণ নয়।
অবশিষ্ট রাসায়নিকগুলি তাত্ক্ষণিকভাবে অপসারণ না করা হলে ত্রুটিগুলির কারণ হতে পারে।
এগুলি পরে প্রক্রিয়াতে পরিদর্শন করা হয়, পরিষ্কার দ্বারা সরাসরি প্রভাবিত হয় না।
শুকনো একটি পরবর্তী পদক্ষেপ, প্রাথমিক পরিষ্কারের সাথে সরাসরি সম্পর্কিত নয়।
ধাতুপট্টাবৃত পরপরই ইলেক্ট্রোপ্লেটেড পৃষ্ঠগুলি পরিষ্কার করার মূল উদ্দেশ্য হ'ল অবশিষ্ট রাসায়নিকগুলি অপসারণ করা। যদি এই রাসায়নিকগুলি পুরোপুরি পরিষ্কার না করা হয় তবে এগুলি ম্লান, জারা বা অন্যান্য ত্রুটিগুলি হতে পারে। যথাযথ পরিষ্কার করা একটি স্থিতিশীল এবং উচ্চ-মানের সমাপ্তি নিশ্চিত করে।
কোন শুকানোর পদ্ধতিটি দ্রুত এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিংয়ের পরে নিয়ন্ত্রিত অবস্থার জন্য অনুমতি দেয়?
এয়ার শুকানো বক্স শুকানোর তুলনায় ধীর এবং কম নিয়ন্ত্রিত।
বক্স শুকনো একটি নিয়ন্ত্রিত পরিবেশ এবং দ্রুত ফলাফল সরবরাহ করে।
সূর্য শুকানোর প্রস্তাবিত পদ্ধতি হিসাবে উল্লেখ করা হয় না।
দূষণের ঝুঁকির কারণে এই প্রক্রিয়াটির জন্য তোয়ালে শুকানো প্রযোজ্য নয়।
বক্স শুকানো দ্রুত এবং নিয়ন্ত্রিত অবস্থার জন্য অনুমতি দেয়, এটি বৈদ্যুতিক আইটেমগুলি শুকানোর জন্য একটি কার্যকর পদ্ধতি তৈরি করে। এটি জলের দাগগুলি প্রতিরোধে সহায়তা করে এবং 50-80 ℃ এর মধ্যে একটি ধারাবাহিক তাপমাত্রা বজায় রেখে তাপীয় ক্ষতির ঝুঁকি হ্রাস করে পৃষ্ঠের উপস্থিতি বাড়িয়ে তোলে।
চিকিত্সা পরবর্তী সময়ে বৈদ্যুতিন উপকরণগুলির স্থায়িত্বকে কীভাবে উন্নত করে?
স্তরগুলি অপসারণ স্থায়িত্বের উন্নতি করবে না।
শক্তিশালী আনুগত্য আরও ভাল স্থায়িত্বের দিকে পরিচালিত করে, বিশেষত উচ্চ-পরিচ্ছন্ন পরিবেশে।
চিকিত্সার পরে রাসায়নিক রচনাটি অপরিবর্তিত রয়েছে।
তাপ প্রতিরোধের প্রাথমিকভাবে চিকিত্সা দ্বারা লক্ষ্য করা যায় না।
চিকিত্সা পরবর্তী প্রক্রিয়াগুলি বেস উপাদান এবং বৈদ্যুতিন স্তরের মধ্যে আঠালো উন্নতি করে বৈদ্যুতিন পদার্থের স্থায়িত্বকে বাড়িয়ে তোলে। এই শক্তিশালী বন্ডটি উচ্চ-পরিধানের পরিবেশগুলি সহ্য করতে সহায়তা করে এবং খোসা বা ঝাঁকুনির প্রতিরোধ করে উপাদানের জীবনকাল প্রসারিত করে।
সফল প্লেটিংয়ের জন্য ইনজেকশন ছাঁচযুক্ত অংশগুলি প্রস্তুত করার মূল পদক্ষেপটি কী?
এই পদক্ষেপটি তেল এবং ছাঁচ রিলিজ এজেন্টগুলি সরিয়ে দেয়, প্লেটিংয়ের জন্য একটি পরিষ্কার পৃষ্ঠ নিশ্চিত করে।
সারফেস রাউজিং লেপ আনুগত্য বাড়ায় এবং এড়ানো উচিত নয়।
রাসায়নিক ধাতুপট্টাবৃত আনুগত্য বাড়ানোর জন্য বৈদ্যুতিন প্রচারক হওয়া উচিত।
চিকিত্সা-পরবর্তী প্রক্রিয়াগুলি ধাতুপট্টাবৃত দীর্ঘায়ু নিশ্চিত করার জন্য গুরুত্বপূর্ণ।
পরিষ্কার করার জন্য ইথানল বা অ্যাসিটোন এর মতো জৈব দ্রাবকগুলি ব্যবহার করা তেল এবং ছাঁচ রিলিজ এজেন্টগুলি অপসারণে প্রয়োজনীয়। এটি নিশ্চিত করে যে ইনজেকশন ছাঁচযুক্ত অংশগুলি পরিষ্কার এবং ধাতুপট্টাবৃত জন্য প্রস্তুত। সারফেস রাউজেনিং এবং রাসায়নিক ধাতুপট্টাবৃত হ'ল পরবর্তী পদক্ষেপ যা সফল প্লেটিংয়ে আরও সহায়তা করে।
